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COB-SMT-Mischmontage: Leitfaden für die Praxis

Wiss. Leitung: Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM) | Prof. Dr.-Ing. Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM)

Die COB-Technologie zur Montage von Bare Dies (ungehäusten Chips) erfolgt nahezu immer in Kombination mit der SMD-Montage von passiven Komponenten und auch gehäusten Chips. Die dazu wesentlichen Technologien wie der Die Attach, das Drahtbonden und die Verkapselung beeinflussen sich dabei stets gegenseitig, so dass auch die Reihenfolge, die Substrat- und Komponentenbeschaffenheit und qualitätsbegleitende Maßnahmen wesentlich den Erfolg der Elektronikfertigung ausmachen.

Referenten                                                                                    Anmeldung

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin        Zum Anmeldeformular

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker, Fraunhofer IZM, Berlin                 

Themen des Workshops:

  • Technologien und Einsatzbeispiele COB-SMT-Mischmontage
  • Typische Substratmaterialien und deren Finishes
  • Bestückung von Bare Dies und SMTs
  • Drahtbondverfahren
  • Verkapselungsverfahren
  • Fehlermechanismen mit Fokus auf Metalle und Polymere
  • Zerstörende und zerstörungsfreie Analysetechniken

Zielgruppe:

  • Experten im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Fertigungstechnologen (Elektronikmontage)
  • Qualitätsmanager für Elektronikprodukte
  • Hersteller von Baugruppen mit COB und SMT
  • Forschungseinrichtungen im Bereich AVT

Datum:

08.12.2016

Ort:

Neuer Veranstaltungsort!

Fraunhofer EMFT

Hansastr. 27 D
80686 München

Anmeldung:

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Anfahrtsbeschreibung

Wegbeschreibung Wegbeschreibung (246.8 kB)