„Polymere in der Mikroelektronik - von der Adhäsion zur Zuverlässigkeit bei der Alterung”

Wiss. Leitung: Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM)

In mikroelektronischen Applikationen wird eine Vielzahl an unterschiedlichen Werkstoffen eingesetzt. Insbesondere Polymere (gefüllt oder ungefüllt) weisen Eigenschaftsprofile auf, die hohes Versagens-Risiko durch Delamination oder Degradation aufgrund von hoher äußerer wie innerer mechanischer Beanspruchung aufweisen. Zusätzliche chemische Angriffe ergeben sich als weitere Schwachstelle. Daher ist die genaue Kenntnis des Materialverhaltens über den gesamten Zeitraum der vorgesehenen Lebensdauer von höchster Bedeutung.

Referenten                                                                              Anmeldung

Dr. Tanja Braun, Fraunhofer IZM, Berlin                                      Zum Anmeldeformular

Dr. Ole Hölck, Fraunhofer IZM, Berlin                                          Infoflyer zum Download

Themen des Seminars:

  • Grundlagen der Polymer-Haftung
  • Wichtige Bruchmechanische Voraussetzungen und Bewertungsmethoden
  • Zeit- und Temperatur-Abhängigkeit der Mechanismen
  • Möglichkeiten und Grenzen der Simulation
  • Special: Effekte bei extremer Feuchte Beanspruchung

Zielgruppe

  • Experten im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik
  • Fertigungstechnologen (Elektronikmontage)
  • Qualitätsmanager für Elektronikprodukte
  • Hersteller von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Forschungseinrichtungen im Bereich AVT

Datum:

13.10.2016

Ort:

Weßling  - Oberpfaffenhofen

Anmeldung:

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Flyer zum Workshop

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Anfahrtsbeschreibung

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