Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT

© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller

AVLE-Lötführerschein

Das ZVE ist als Lizenznehmer in das modulare Schulungssystem des Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik (AVLE) eingestiegen und bietet ab 2021 die Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik an.

Alle Schulungen orientieren sich an den heutigen Anforderungen in der Elektronikproduktion und werden ständig an die aktuelle Entwicklung angepasst. Einschlägige Normen, wie die IPC-A-610, sind Bewertungsgrundlagen für die Lötergebnisse. Der AVLE-Lötführerschein hat sich in der Branche als standardisiertes Dokument zum Qualifikationsnachweis für Lötarbeitskräfte und Maschinenbediener etabliert. 

Die gesamte Ausbildung umfasst vier aufeinander aufbauende Module. 

Über den AVLE

Der AVLE – Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik – ist ein Zusammenschluss von Firmen aus Elektronikproduktion, Maschinen- und Geräteherstellern und Forschung & Entwicklung mit dem Ziel, die Qualität, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit von Lötstellen zu verbessern.

Modul für Modul zur Fachkraft für Löttechnik

Modul 1 -Grundlagen Löten, THT Basisschulung

  • Grundlagen zur Handlöttechnik
  • Werkstoffe und Löthilfsmittel
  • Handlötgeräte, Werkzeuge, Reinigung, Arbeitsplatzzubehör, ESD-Schutz
  • Bauteilvorbereitung, Ein- und Auslöten von THT-Bauteilen und Litzen einer Übungsleiterplatte (2-polige Bauelemente wie Dioden und Widerstände bis zu mehrpolige IC)
  • Lötstellenbewertung und Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen; Abnahmekriterien THT-Lötstellen nach IPC-A 610

Modul 2: SMT Basisschulung

  • Grundlagen zur Handlöttechnik für oberflächenmontierte Bauelemente
  • Werkstoffe und Löthilfsmittel
  • Lotpasten, Dispenser und Handhabung
  • Bauteilvorbereitung, Ein- und Aus-löten von SMT-Bauteilen einer Übungsleiterplatte (CHIP-/MELF-Bauelemte bis zur min. Größe 0603, als auch mehrpolige bedrah- tete Bauelemente mit Anschlüssen bis Kontaktabstand 0,8 mm, Bauelemente mit Kühlflächen wie D-PAK)
  • Kontakt-, Heißgas- als auch Infrarot-Löten
  • Lötstellenbewertung und Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen; Abnahmekriterien SMT-Lötstellen nach IPC-A 610

Modul 3: SMT Aufbauschulung

  • Fortsetzung des Moduls SMT-Basisschulung. Handlöten von Bauelementen mit hochpoligen Anschlüssen und Kontaktabstand bis 0,4 mm. Handlöten kleinster Bauelemente bis Größe 01005 (0,4 * 0,2 mm).
  • Besondere Anforderungen beim Löten hochpoliger Bauelemente
  • Prozessfenster
  • Feuchteempfindlichkeit
  • Ausdehnung von Bauteil und Leiterplatte
  • Praktisches Arbeiten mit dem Stereomikroskop

Modul 4: Rework komplexer Bauelemente

  • Ein- und Auslöten von komplexen Bauelementen (BGA, QFN, QFP) mittels spezieller Reworksysteme. Vorbereiten der Einbauplätze, verschiedenen Auftragsverfahren von Lotpaste und Flußmittel. Einfluss von Zeit- Temperatur-Profilen auf das Lötergebnis. Unterstützung des Lötvorgangs durch Zusatz- Unterheizung.
  • Praktisches Arbeiten mit dem Stereomikroskop
  • Vorbereitungen und Probleme im Reworkprozess
  • Maschinell gestütztes Verarbeiten von Bauelementen
  • Prozessparameter
  • Temperaturmessung und Temperaturprofiling